Qu’est-ce que les North American Copper in Architecture Awards (NACIA)?

Les North American Copper in Architecture Awards (NACIAA) (concours nord-américain de projets d’architecture réalisés avec du cuivre) vise à faire connaître les projets nord-américains de construction qui se distinguent par la façon remarquable dont le cuivre ou des alliages de cuivre ont été utilisés. Le concours met en vedette un vaste éventail de projets remarquables en raison du savoir-faire des artisans, du souci du détail et de la vision architecturale. À tout temps, on a utilisé du cuivre en raison de sa beauté et de son fini à l’état naturel, de son rendement, de sa durabilité, de son service de longue durée et de son aptitude au recyclage. Le cuivre est encore un matériau de construction recherché, servant à une variété d’usages modernes.

Le formulaire d’inscription au concours

Conditions de participation:

  • Le projet de construction doit avoir été réalisé au Canada ou aux États-Unis, au cours des trois (3) dernières années
  • Le projet doit se distinguer par l’emploi considérable d’un ou de plusieurs alliages de cuivre architecturaux
  • L’usine du fabricant de cuivre doit se trouver en Amérique du Nord

Catégories:

  • Restauration d’immeuble historique
  • Construction nouvelle

Évaluation:

Les projets de construction seront évalués par un comité d’experts de l’industrie en fonction des critères suivants:

  • Originalité de l’ouvrage en cuivre
  • Intégration des alliages de cuivre au style de l’ensemble de l’immeuble
  • Savoir-faire des artisan
  • Excellence en innovation ou en restauration, selon le cas

Prix:

Les lauréats recevront une eau-forte sur cuivre commémorant le projet gagnant. Leurs noms figureront sur le site Web de la Canadian Copper & Brass Development Association, celui de la Copper Development Association et dans diverses publications spécialisées.

Pour obtenir plus de renseignements:

Communiquer avec l’une ou l’autre des personnes suivantes:
Au Canada: Monsieur Stephen Knapp à l’adresse suivante stephen.knapp@copperalliance.ca.
Aux États-Unis: Monsieur Andy Kireta à l’adresse suivante andrew.kiretajr@copperalliance.us.